【岗位】硬件工程师（电子/硬件）｜别名：硬件、硬件工程师、PCB、硬件开发、电路设计 【分层能力要求】 · 行业知识（权重30%）：电子产品开发流程（原理图/PCB/打样/调试/量产）、常用元器件与选型、电磁兼容（EMC）基础、硬件可靠性（温漂/静电/抗干扰） · 硬技能（权重40%）：数电/模电基础、原理图设计（Altium Designer / Cadence）、PCB 布局布线（阻抗/信号完整性）、元器件选型与 BOM、示波器/万用表/逻辑分析仪使用、电路焊接与调试 · 软技能（权重15%）：仿真与验证思维（先建模/搭板再测）、跨团队沟通（结构/软件/生产）、严谨与细节（容差/可靠性）、成本与可制造性意识 · 经验信号（权重15%）：独立完成硬件项目（设计→打样→调试）、原理图/PCB 布线经验、参与量产项目（有 EMC/可靠性改进） 【推荐投递企业】大疆、华为、海康威视、小米、立讯精密 【补课路径（缺什么练什么）】 · 数电模电：复习数电/模电 + 做一个电路设计小项目（约2周） · Altium：学 Altium Designer + 画一块 PCB（约2周） · 示波器：学示波器/万用表使用 + 测一个电路（约1周） · 元器件：学元器件选型 + 做一份 BOM（约3天）